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华为芯片左手寻投资标的 右手推进车载等行业落地

[摘要]一年内,华为在半导体领域的投资数量已经到了第十家。
一年内,华为在半导体领域的投资数量已经到了第十家。

根据天眼查资料显示,6月中旬,常州纵慧芯光半导体科技有限公司(以下简称“纵慧芯光”)注册资本从2000万增加至2117.33万,新增哈勃科技投资有限公司为股东。哈勃是华为旗下投资公司,成立于去年4月23日,成立后便密锣紧鼓地在材料领域、AI领域和芯片领域投资布局。

除了密集部署芯片上游领域,华为也在加快自研芯片在各个垂直行业场景中的落地,包括车载芯片以及工业级领域芯片。一周前有消息称,比亚迪汽车已与华为签署了麒麟芯片的合作协议,双方拟联合打造数字驾驶舱技术,而在一个月前,搭载华为 5G 芯片的广汽新能源 Aion V车型开启预售。

国信证券在一份研报中指出,华为智能汽车的产品体系最为核心的部分是华为自研的芯片,其中就包括构建起 MDC 智能驾驶平台的 AI 芯片昇腾以及高性能 CPU 鲲鹏,还有应用在智能座舱层面的 5G 通信芯片巴龙 5000。

寻找VCSEL芯片“龙头”

“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠,我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登,通过持续投入核心终端芯片的研发,掌握核心技术,构建长期的、持久的竞争力,从而为用户提供最佳的使用体验。”华为Fellow艾伟此前曾对第一财经记者表示,这是华为要在芯片领域做持续投入的重要原因。

可以看到,在过去手机SoC芯片一直是华为的主力研究领域,此外还有AI芯片昇腾系列、服务器芯片鲲鹏系列以及5G通信芯片巴龙、天罡系列。而从近一年华为芯片的投资方向来看,哈勃科技更多的是在未来航道积聚弹药。

根据企业信息显示,此次哈勃投资的纵慧芯光成立于2015年11月,经营范围包括芯片设计、芯片制造、电子元器件、电子科技、信息科技、新材料科技、新能源科技等方面,主要研发生产VCSEL芯片(650nm至1000nm)、器件及模组等产品,是VCSEL芯片领域起跑较快的国产芯片厂商。

麦姆斯咨询报道显示,2015年垂直腔面发射激光器(VCSEL)市场规模为55亿元人民币,至2020年预计将增长到150亿元人民币。

目前全球能实现VCSEL芯片大规模量产的企业只有五六家,且大部分都在美国。业内认为,纵慧芯光所掌握的VCSEL核心技术,对填补我国核心光电芯片行业空白,掌握智能手机核心零部件自主知识产权都具有重大的意义。对于国内众多手机厂商以及人脸识别领域的企业而言,纵慧芯光的价值在于,如同VCSEL芯片领域多了一家“京东方”。

记者在纵慧芯光官网查阅发现,该公司由斯坦福大学的前实验室成员和业内经验丰富的科学家和工程师组成。纵慧芯光联合创始人陈晓迟表示,在主流的3D视觉解决方案中,纵慧芯光均已参与多家客户的方案定制开发,并已经成功进入某些品牌安卓手机供应链。

据悉,近几年VCSEL 需求持续发酵,因此成为了科技公司争相投资的标的。此前,苹果已向Finisar投资3.9亿美元,对其产能进行了封锁。从整个 VCSEL 产业来看,供应链较为吃紧,但国内的供应商如纵慧、睿熙、华芯等也在近年取得了不小的突破。

从手机芯片扩至汽车芯片

华为芯片一直是华为业务的重要支撑。

根据西南电子发布的研报显示,从大的方向来看,华为主要设计了五类芯片:SoC芯片、AI芯片、服务器芯片、5G通信芯片以及其他专用芯片。其中,SoC芯片麒麟系列最受外界关注。2015年5月,全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片麒麟650发布,带领荣耀5C、G9继续破千万销量。而华为的麒麟980,采用最先进的八核心设计,最高主频高达2.8GHz,麒麟990则继承5G基带,实现真正5G弯道超车。

而在近一年来,除了手机、基站等传统优势领域,华为也在为其芯片寻找更多的落地场景,车载芯片就是其中的一环。

今年5月,华为与上汽、广汽、一汽、东风、长安等18家车企共同打造“5G生态圈”,试图加速5G技术在汽车产业的商业进程。有消息称,比亚迪目前已经拿到了麒麟的芯片技术文档,开始着手开发。双方拟联合打造数字座舱技术,首款产品是麒麟710A。不过,对此比亚迪官方则表示,“目前暂无信息,以官方声明为准。”

“做智能网联汽车增量部件供应商”,是华为在汽车领域给自己设立的明确定位,在此定位下,华为将智能汽车解决方案 BU 的业务覆盖范围。”华为内部人士对记者表示,华为在智能座舱上主要以通过“麒麟模组+鸿蒙OS+HiCar”的模式切入,此外如MCU、CDU、5G 芯片、手机 NFC 等汽车产品也开始逐步“上车”。

但也可以看到,在汽车迈向电子化和智能化过程中,也有越来越多的科技公司开始布局这一领域,但汽车芯片多自于国外。

根据市场调研机构Strategy Analytics《2019年汽车半导体厂商市场份额》,2019年汽车半导体厂商市场份额排名Top5的分别是恩智浦(NXP),英飞凌(Infineon),瑞萨(Renesas),德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体(STMicroelectronics)。

“中国汽车的产销量现在占全球的三分之一,但只有小于3%的芯片是自主研发,还大多集中在电源管理和导航等外围芯片,所以中国急需有自主研发、高性能、高可靠、高安全的核心芯片,保障中国汽车产业的未来发展。”芯驰半导体科技有限公司CEO仇雨菁此前在接受第一财经记者采访时如是表示。

国信证券则认为,华为入局(汽车)对国内智能汽车生态整体利好,有望发挥现有手机电子算法优势,结合资金、人才优势,将原来掌握在国际巨头谷歌、英伟达、Velodyne等手中的智能汽车关键要素国产化,同时带动产业链上游硬件企业、产业链软件合作企业的蓬勃发展。




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